工作職責(zé)：
1、定義芯片整體架構(gòu)和spec分解；
2、數(shù)?；旌想娐纺K原理圖設(shè)計，電路仿真，驗證及優(yōu)化;
3、指導(dǎo)數(shù)?；旌想娐纺K版圖設(shè)計，確認后仿寄生參數(shù)等；
4、制定具體測試方案設(shè)計文檔撰寫。
任職要求：
1、電子、電氣、物理、材料類等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、勤奮好學(xué)，誠信正直，踏實努力，具有較強的抗壓能力；
3、具有良好的溝通能力、分析能力和團隊合作能力。
