崗位職責
1. 負責對光模塊結構和散熱設計做理論仿真評估，輸出仿真和方案評估報告
2. 提前識別設計風險，協(xié)助設計工程師優(yōu)化結構設計
3. 協(xié)助實驗平臺搭建，實驗驗證與仿真結果對齊
4. 協(xié)助分析&改善結構失效，支持項目順利推進。
5. 參與仿真新技術/應用場景預研，多物理場綜合問題，及芯片級精密應力失效問題。
1. 碩士及以上學歷（優(yōu)秀者可以放寬到本科），機械，力學、材料等相關專業(yè)
2. 3年以上工作經(jīng)驗，或2年以上光通信、半導體、消費類電子失效分析等行業(yè)工作經(jīng)驗 (條件優(yōu)秀者可適當放寬)
3. 力學，材料基礎知識扎實
4. 熟悉電子產(chǎn)品結構設計流程，對電子產(chǎn)品常見失效模式和改善方案，有獨到見解
5. 動手能力強，能動手設計相關驗證試驗
6. 溝通協(xié)調(diào)能力優(yōu)異，Team work，執(zhí)行力強
