BSP工程師面議
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時間:2023-03-13
公司名稱：某IT公司
工作地點(diǎn)：北京
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)3D攝像頭模組固件功能開發(fā)和性能優(yōu)化，以及公司相關(guān)產(chǎn)品的維護(hù)升級等工作；
2.負(fù)責(zé)3D攝像頭模組固件和SDK聯(lián)調(diào)聯(lián)試工作，以及合作廠商的需求溝通；
3.負(fù)責(zé)3D攝像頭在通用平臺上對接工作適配，以及通用接口協(xié)議類(I2C、Uart、ISP等)設(shè)備模塊的配置、調(diào)試與優(yōu)化；
任職要求：
1.熟練掌握和使用C/C++語言，有一定的嵌入式軟件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常用接口協(xié)議及配置，熟悉USB/MIPI/I2C/CSI/DSI/UART為佳；
2.熟悉UVC模塊為佳，了解3D攝像頭模組功能原理及相關(guān)Sensor為佳；
3.有獨(dú)立的DSP/ARM開發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳。
4.3年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉Linux/Free RTOS系統(tǒng)機(jī)制框架，具備良好編程思想和規(guī)范，熟悉USB/MIPI/I2C/CSI/DSI/UART
