c/c++26-39萬
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時間:2020-11-04
公司名稱：某科技公司
工作地點：阜新、鐵嶺、盤錦、吉林
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品嵌入式環(huán)境下的軟件開發(fā)，固件開發(fā)和部分嵌入式操作系統(tǒng)的驅(qū)動開發(fā)，參與心電醫(yī)療器械的軟件開發(fā)和維護(hù)；
2、參與需求分析、軟件系統(tǒng)設(shè)計；
3、編碼及軟件模塊測試；
4、協(xié)助總工程師跟進(jìn)心電醫(yī)療器械總項目。
工作經(jīng)驗及其他要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子計算機(jī)、自動化、數(shù)學(xué)、物理、生物醫(yī)學(xué)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、3年以上ARM9（如STM32）軟件開發(fā)經(jīng)驗（優(yōu)先考慮有心電監(jiān)護(hù)或心電圖機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)品軟件底層開發(fā)經(jīng)驗），熟悉單片機(jī)原理及外設(shè). 熟悉步機(jī)電機(jī)驅(qū)動開發(fā)（有完整的嵌入工平臺項目開發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)管理經(jīng)驗，具有成功量產(chǎn)產(chǎn)品案例優(yōu)先）。
3、具備 C/C++，具有較好的編程能力，熟悉MCU體系結(jié)構(gòu)，熟練使用VS開發(fā)環(huán)境。
待遇：20k-30k，年底雙薪，以及額外項目獎金，帶薪年假、五險一金，彈性工作、定期體檢、不定期的聚餐。
