職責(zé)描述：
1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫(xiě)負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)文檔；
2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)，做前仿真驗(yàn)證；
3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計(jì)檢查，做后仿真驗(yàn)證；
4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 負(fù)責(zé)芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系統(tǒng)驗(yàn)證工程師完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開(kāi)發(fā)；
8. 支持FAE現(xiàn)場(chǎng)解決客戶(hù)的芯片應(yīng)用疑難問(wèn)題。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，微電子，電子工程和計(jì)算機(jī)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士具有5年以上模擬電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 扎實(shí)的半導(dǎo)體器件，模擬電路和信號(hào)處理的理論知識(shí)，掌握模擬電路的設(shè)計(jì)工具和流程；
3. 掌握多種模擬電路模塊的設(shè)計(jì)，ADC,DAC等；
4. 有高壓BCD混合電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神，積極主動(dòng)和認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。
