職位名稱(chēng)：封裝工程師
客戶(hù)名稱(chēng)：某半導(dǎo)體公司
所屬行業(yè)：硬件、電子、半導(dǎo)體、通信
職位年薪：25萬(wàn)
尋訪(fǎng)周期：23天
入職人數(shù)：1人
工作地點(diǎn)：上海
項(xiàng)目簡(jiǎn)介：某國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司委托高邦獵頭尋找封裝工程師，要求3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。高邦半導(dǎo)體事業(yè)部成功完成該崗位尋訪(fǎng)。
